Cartão ODROID-H3,H3+

Conteúdo

Placa ODROID-H3 ou ODROID-H3+, consoante a versão escolhida

ODROID-H3: Intel Celeron N5105 Quad-Core funcionando de 2 a 2,9 GHz com GPU Intel UHD com 24 unidades de execução de 450 a 800 MHz

ODROID-H3+ : Intel Pentium N6005 Quad-Core a funcionar entre 2 e 3,3 GHz com GPU Intel UHD com 32 unidades de execução de 450 a 900 MHz

Nota: É necessário adicionar memória ao cartão para o poder utilizar.

Acessórios necessários para o funcionamento da placa

• MEMÓRIA RAM

ApenasDDR4 SO-DIMM (DDR3/DDR5 não são suportados)

• Fonte de alimentação CC

DC 15V/4A até 60W recomendado se não estiver a utilizar dois discos rígidos de 3,5

DC 19V/7A até 133W recomendado se estiver a utilizar dois discos rígidos de 3,5

Acessórios adicionais

• Módulo eMMC

eMMC 16GB/64GB

• Módulo SDD

Compatível apenas com SSD NVMe e HDD/SSD (SSD M.2 SATA não suportado)

• Módulo Wi-Fi/Bluetooth

Módulo 5BK ou módulo Wi-Fi miniatura

• Caixa de proteção

Tipo 2 ou Tipo 4

Atenção: As placas ODROID H3/H3+ não suportam a ligação a quente de periféricos de armazenamento (SATA, eMMC ou NVMe): tenha cuidado para não substituir os seus periféricos de armazenamento enquanto o sistema estiver ligado, pois isso pode danificar a placa e os periféricos.

Especificações

• Memória DDR4 PC4-23400 (2933MT/s) de canal duplo com suporte de até 64 GB de RAM total

• Ranhura para módulo eMMC

• Ranhura M.2 (PCIe 3.0x4 para NVMe, suporta placas NGFF-2280)

• x2 SATA3 6,0 Gb/s (conectores de alimentação SATA compatíveis com JST-XH)

• x24 pinos GPIO com I2C, UART (3,3 V)

• x2 USB 3.0

• x2 USB 2.0

• HDMI 2.0 (até 4K @ 60Hz)

• DisplayPort 1.2 (até 4K a 60 Hz)

• x2 Ethernet RJ45 (10/100/1000/2500 Mbps)

• Dissipador de calor passivo

• Interruptor de alimentação/reinicialização

• Conector da bateria de reserva (2 pinos)

• Conector da ventoinha de arrefecimento ativo (4 pinos, passo de 2,54 mm)

• Saída de áudio (tomada de 3,5 mm) e SPDIF, entrada de áudio (tomada de 3,5 mm)

• Acelerador SSE4.2 (SMM, FPU, NX, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES)

• Fonte de alimentação CC: diâmetro externo (negativo) 5,5 mm, diâmetro interno (positivo) 2,1 mm - 14V a 20V CC

• indicadores LED do sistema x5

• Modo Turbo Boost para um desempenho sustentado do processador

• fTPM (TPM 2.0) ativado

• tempo de arranque da BIOS de 50 segundos

• Dimensões: 110 x 110 x 47 mm

Documentação útil

Ficha de dados técnicos completa

Introdução às placas H3,H3+

Diagrama de HARDWARE

Vídeo