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Carte Odroid N2+
119,00 €
(Prix TTC)
ODROID-N2Plus est un ordinateur monocarte de nouvelle génération, plus puissant, plus stable et plus rapide que N1.
Le processeur principal du N2+ repose sur l’architecture big.Little qui intègre un cluster de processeurs ARM Cortex-A73 à quatre cœurs et un cluster à deux cœurs Cortex-A53 avec un processeur graphique Mali-G52 de nouvelle génération.
Grâce à la technologie moderne au silicium de 12 nm, les noyaux A73 fonctionnent à 1,8 GHz sans limitation thermique au moyen du dissipateur thermique à boîtier en métal, ce qui permet un ordinateur robuste et silencieux.
Les performances du processeur multicœur sont environ 20% plus rapides et le processeur graphique 10% plus rapide que le N1. La RAM DDR4 du N2+ fonctionne à 1320 MHz avec une consommation électrique de 1,2 volt.
Le dissipateur thermique à boîtier métallique de grande taille est conçu pour optimiser la dissipation de chaleur du processeur et de la RAM et minimiser les étranglements. Le processeur est placé sur la face inférieure du circuit imprimé pour établir de bonnes caractéristiques thermiques.
ODRN2-4GB
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ODROID-N2Plus est un ordinateur monocarte de nouvelle génération, plus puissant, plus stable et plus rapide que N1.
Le processeur principal du N2+ repose sur l’architecture big.Little qui intègre un cluster de processeurs ARM Cortex-A73 à quatre cœurs et un cluster à deux cœurs Cortex-A53 avec un processeur graphique Mali-G52 de nouvelle génération.
Grâce à la technologie moderne au silicium de 12 nm, les noyaux A73 fonctionnent à 1,8 GHz sans limitation thermique au moyen du dissipateur thermique à boîtier en métal, ce qui permet un ordinateur robuste et silencieux.
Les performances du processeur multicœur sont environ 20% plus rapides et le processeur graphique 10% plus rapide que le N1. La RAM DDR4 du N2+ fonctionne à 1320 MHz avec une consommation électrique de 1,2 volt.
Le dissipateur thermique à boîtier métallique de grande taille est conçu pour optimiser la dissipation de chaleur du processeur et de la RAM et minimiser les étranglements. Le processeur est placé sur la face inférieure du circuit imprimé pour établir de bonnes caractéristiques thermiques.